众所周知，在芯片设计领域，离不开一种工具软件，叫做EDA。

最开始芯片简单，用纸来画线路图都可以，但现在指甲盖大小的芯片里，几十上百亿的晶体管，几十层电路，不可能用纸来画了，就必须用软件来设计。

这种软件就是EDA，现在已经集芯片设计、综合验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）、仿真、测试等等环节于一体，是IC设计企业，最不可缺的软件。

不过，EDA这么重要的软件，却基本控制在美国厂商手中，国产还差距太大。

按照2021年的数据，美国的Synopsys、Cadence，以及EDA研发总部在美国的Siemens EDA（2016年Mentor Graphics被德国西门子收购后更名为Siemens EDA）三家企业拿下了全球约80％的份额。

另外美国还有Ansys、Keysight Technologies，这5家美国企业就拿下了全球86％在右的份额，真正垄断全球。

而在中国市场，2021年的数据显示，这5大美国品牌（Siemens EDA也可认为是美国品牌），拿下了中国市场85％左右的份额。

另外剩余的15％的份额中，中国厂商只占了12％左右，还有3％被欧洲等地区企业的EDA软件所占领。

为何国产EDA这么不给力呢？其实说起来也简单，那就是国产EDA确实比较拉胯，导致众多的IC厂商，不得不使用国外的EDA啊。

一方面是工艺环节方面，国产EDA至少40％的工艺流程没有覆盖到，前面提到现在的EDA已经集芯片设计、综合验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）、仿真、测试等等环节于一体，但国产EDA工具，很多流程没有，只覆盖了一小部分，几个环节。

对于IC企业而言，这就不方便了，难道不同的环节，换一个EDA？相互之间的兼容、协同就不容易，那么这效率肯定好不起来。

另外一方面则是对先进工艺支持不好，目前全球的芯片已经达到3nm了，但国产EDA很多还只支持28nm、40nm等，最高也不过14nm左右，所以先进一点的IC商，不得不用国外的EDA。

第三则是工具迁移的问题。原来大家用惯了国外的EDA，且都是用国外的EDA来设计、验证芯片的，要换成国产EDA，中间的过程还是较麻烦的。

第四则是EDA生态，毕竟芯片设计是要与晶圆代工厂协同的，晶圆代工厂们也大量使用国外的EDA，只要是同一EDA设计出来的芯片，可以实现无缝对接，但使用国产EDA设计的芯片，只怕协同没这么容易，中间又增加沟通成本。

所以国产EDA要想取代国外的EDA，还有很长的一段路要走，不仅仅是技术本身的问题，还有整个EDA生态的问题，都还需要国产EDA厂商继续努力。

　　微软原文标题！国产EDA有多惨？仅占12%的市场，40%的工艺环节是空白