据外媒Lightwave消息，在宣布获得1350万欧元的B轮融资的几个月后，硅光子学公司Scintil Photonics表示，他们又获得了Applied Ventures ITIC Innovation Fund， L．P．的额外投资。该基金由Applied Ventures， LLC和ITIC－Taiwan共同创建。

6月21日，法国初创无晶圆厂硅光子学公司Scintil Photonics获得1350万欧元（1440万美元）的第二轮融资，由罗伯特·博世风险投资公司（Robert Bosch Venture Capital，RBVC）领投，老股东Innovacom、Supernova Invest和Bpifrance旗下的Digital Venture跟投。

据悉，此次额外投资融资约为150万欧元，使Scintil Photonics的总融资达到1900万欧元（该公司在2019年获得了400万欧元的A轮融资）。

Scintil Photonics利用子学专业知识，打造III－V增强硅光子集成电路（Augmented Silicon Photonic Integrated Circuits，ASPICs）。ASPIC的特点是在硅光子电路的背面集成了III－V光放大器和激光器。该公司预计其设备将用于高速应用，其中高并行性是一个优势，包括800Gbps到3．2Tbps的光传输。

Scintil Photonics的光通信旨在显著增强传统的高速系统和芯片互连。该公司的增强硅光子集成电路（IC）产品是一种由有源和无源组件组成的单芯片解决方案，全部由CMOS商业晶圆厂提供的标准硅光子工艺制成，其中III－V光放大器和激光器集成在先进硅光子电路的背面。由于广泛的并行化和更高的比特率，这种独特的放大器和激光器一体化集成实现了超高速通信。