台湾拥有两个半导体工业的巨头：台积电（TSMC)和台联电（UMC)。

与早前我们提到的公司不同，这两间公司并不生产它们自己的品牌，它们只是按单工作。这两间公司通常被认为是公平的玩家，但台积电领先了竞争对手一步。台积电成立于1987年，现在拥有7座200mm晶圆厂和2座300mm晶圆厂。目前它的最好生产技术是130nm - 使用了low-k 绝缘材料的8层铜互连技术，晶体管的门宽为80nm。这与其它对手来说毫不逊色，并且早在2000就开始 投产了，其中成功生产的产品有VIA C3。