很多的人印象依旧停留在高通骁龙性能好，海思麒麟垃圾的阶段，5年前用过麒麟芯片手机的我也这么认为。
但其实这2年的情况已经发生了很大的变化，按照我的观点来说，目前骁龙和麒麟整体处于相当的水平，但在部分应用层次上超过了骁龙，至于未来应该能全面超过高通。
1、部分层次超过骁龙：目前的手机芯片如果按照手机来分，可分为高端应用和中低端的应用。而在中端这个层次骁龙已经被麒麟掉打了。前阶段麒麟810的问世，使得高通在中低端这个范畴内没有任何一款处理器可以进行应对，麒麟810采用7nm工艺，CPU和GPU跑分均超越骁龙730，自研的达芬奇架构的NPU性能超骁龙845 17%，不光是骁龙7系列无法应对，即便是骁龙845也不是麒麟810的对手。
2、高端旗舰芯片：目前两家的高端期间芯片骁龙是855，麒麟是980，就这两款芯片对比而言，双方是互有优势，麒麟在部分方面稍弱些，从纸面参数上看，无疑骁龙855GPU性能更强些，但骁龙晚于麒麟半年左右时间发布，因此整体来说两者相当。
3、未来的情况：按照目前麒麟这2年的快速进步，以及麒麟810针对中端层次的芯片发布，可以预感麒麟全面超越高通指日可待。此外从市场竞争策略来说，高通的芯片开始无法有效应对麒麟的打压，麒麟810的问世让高通在当前没有任何一款芯片来进行有效应对，这对其他手机厂商而言也是一大打压。当然，你也可以说用855来应对，这是旗舰机型用的芯片，拿来抗麒麟810这是让高通自毁长城。
剩下就是5G基带的问题，单就5G基带性能而言华为已经领先高通半年时间，如果后续麒麟芯片9系列能率先完成SoC集成到手机芯片中，那在高端芯片上将领先于高通。因为高通第二代X55的基带依旧无法做到SoC，仍旧是独立芯片，而商用量产时间应该是今年年底。
综合而言，海思的麒麟芯片这2年进展神速，性能已经是全面追上高通并且部分上已经赶超，未来就是全面超越高通的问题。我想大家没必要老是崇洋，不要老以为老外的东西就是好的，事实证明在很多领域我国的产品已经是超越外国产品的。当然，我们也不能太狂妄，认清差距也很重要，在半导体行业我国的整体水平和欧美差距还是很大的，很多核心技术还没有！