4月29日消息，基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia，近日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用无引脚DFN封装，配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些器件坚固耐用，节省空间，有助于满足下一代智能电动汽车的应用需求。Nexperia的所有产品系列都符合AEC-Q101标准，包括：

　　·；采用DFN1110D-3封装的BC817QBH-Q和BC807QBH-Q系列45V 500mA NPN/NPN通用三极管。

　　·；采用DFN1006BD-2封装的BAT32LS-Q和BAT42LS-Q通用肖特基二极管。

　　·；采用DFN1006BD-2封装的BAS21LS-Q高速开关二极管。

　　·；采用DFN1110D-3封装的PDTA143/114/124/144EQB-Q系列50V 100mA PNP配电阻三极管(RET)产品系列。

　　·；采用DFN1110D-3封装的2N7002KQB（60V，N沟道Trench MOSFET）和BSS84AKQB（50V，P沟道Trench MOSFET）。

　　如今，新型汽车中使用的电子元件数量越来越多，对电路板空间的需求随之增大，无引脚DFN封装与SOT23封装相比，可节省90%的空间，有助于减少电路板空间需求。侧边可湿焊盘能够对焊点质量进行可靠的自动光学检测(AOI)。Nexperia的DFN封装拥有出色的散热性能，在通过了业界延长寿命和可靠性测试的产品中是最坚固的。

　　Nexperia双极性分立器件业务部资深副总裁兼总经理Mark Roeloffzen表示：Nexperia率先开发出侧边可湿焊盘的DFN封装，现在可提供一系列符合AEC-Q101标准的小型无引脚封装分立式器件。目前，已有460多种不同的大批量器件采用最近发布的DFN1412D-3、DFN1110D-3和DFN1006BD-2封装。Nexperia推出更多采用小型封装的器件，旨在为设计工程师提供更多机会，帮助他们打造面向未来的设计，在未来的移动应用中发挥作用。随着汽车行业主要一级供应商在设计中采用和投入，这项新技术已经取得了成功。

　　据悉新器件现可提供样品，并于近日开始量产。